一、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床應(yīng)用場(chǎng)景
無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床可用于Si、SC、LiTa03等晶圓的超精密磨削，主要適用于300mm以下的硅片平整化超精密磨削和硅晶圓的背面減薄磨削，且適合于批量磨削。
二、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床產(chǎn)品特點(diǎn)
1、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床總體采用雙主軸三位布局，磨削系統(tǒng)由轉(zhuǎn)臺(tái)單元、粗磨單元和精磨單元組成。
2、轉(zhuǎn)臺(tái)結(jié)構(gòu)單元采用“氣浮轉(zhuǎn)動(dòng)—真空固定”的方式。
3、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床的磨削主軸系統(tǒng)由砂輪主軸、主軸座、立柱、磨削力在線測(cè)量裝置等組成。
主軸座兩側(cè)的低摩擦氣缸用于平衡主軸部分的重力，增加進(jìn)給系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)靈活性。
4、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床的砂輪主軸和工作臺(tái)主軸均采用空氣靜壓軸承的電主軸。
該電主軸具有回轉(zhuǎn)精度高且振動(dòng)小的特點(diǎn)，有利于提高生產(chǎn)率，降低晶片的表面粗糙度。
5、機(jī)床的微量進(jìn)給系統(tǒng)由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠帶動(dòng)砂輪主軸部件進(jìn)行磨削進(jìn)給運(yùn)動(dòng)。
該系統(tǒng)具有0.1μm的運(yùn)動(dòng)分辨率，能實(shí)現(xiàn)最低進(jìn)給速度0.1μm/s，具有較好的響應(yīng)速度。
6、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床具有晶片自動(dòng)對(duì)刀和厚度在線測(cè)量系統(tǒng)。
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7、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床的砂輪主軸與工件主軸之間角度有微調(diào)整裝置，從而保證硅牌的面型。
8、硅片采用高精度高可靠性?shī)A持定位與輸送技術(shù)，具有可靠的自動(dòng)定心機(jī)構(gòu)。硅片輸送采用四自由度R-θ型關(guān)節(jié)機(jī)械人，實(shí)現(xiàn)晶片在各工位間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換。
9、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床具有硅片自動(dòng)清洗、干燥和吸盤自動(dòng)清洗功能，完成晶片的干進(jìn)干出式磨削。
三、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目名稱 | 單位 | 無錫機(jī)床WX-6008 |
砂輪直徑 | mm | 300 |
晶片傳送 | 機(jī)械手 | |
晶片夾持 | 真空吸咐 | |
砂輪主軸數(shù)量 | 個(gè) | 2 |
工作臺(tái)數(shù)量 | 個(gè) | 3 |
工作臺(tái)清洗 | 自動(dòng) | |
工作臺(tái)驅(qū)動(dòng) | 電主軸 | |
最小進(jìn)給量 | 0.1 | |
測(cè)厚精度 | μm | 0.1 |
砂輪轉(zhuǎn)速 | 0～7000 | |
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速 | r/min | 0～300 |
機(jī)床總功率 | KW | 25 |
砂輪功率 | KW | 6.5 |
工作臺(tái)主軸功率 | KW | 0.5 |
機(jī)床外形尺寸 | mm | 4196*1400*2111 |
機(jī)床凈重 | Kg | 3500 |
四、無錫機(jī)床WX-6008全自動(dòng)硅晶片磨床工作精度
總厚度變化（TTV）：TTV≤3 μm
硅片全局平整度（GBIR）：GBIR≤0.2 μm
硅片局部平整度（SFOQ）：SFQR≤0.2 μm
片間厚度變化：≤3 μm
精磨表面粗糙度：Ra≤10 nm（使用#3000砂輪磨削時(shí)）
無錫機(jī)床股份有限公司是國(guó)家520家重點(diǎn)企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，為建國(guó)初期我國(guó)機(jī)床行業(yè)"十八羅漢"之一，現(xiàn)為我國(guó)專業(yè)生產(chǎn)無心磨床、內(nèi)圓磨床、軸承磨床、軋輥磨床、高速電主軸等產(chǎn)品的制造基地。
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