創(chuàng)立近百年的日本制造企業(yè)，正在以“磨削”技術(shù)為核心，重新定義高精度制造的未來。
岡本工作機(jī)械制作所（Okamoto Machine Tool Works，東京證券交易所標(biāo)準(zhǔn)板上市）是全球唯一同時(shí)生產(chǎn)研削機(jī)與半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的“綜合砥粒加工機(jī)制造商”。
在AI、EV與次世代半導(dǎo)體材料崛起的今天，這家老牌企業(yè)正迎來新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
全球唯一的“綜合砥粒加工機(jī)制造商”
岡本工作機(jī)械成立于1926年，發(fā)源于日本埼玉縣川口市。
創(chuàng)始人岡本榮五郎立志“制造國產(chǎn)研削機(jī)”，在歐美產(chǎn)品壟斷的時(shí)代開啟了艱難的技術(shù)攻關(guān)。
戰(zhàn)后，公司成功實(shí)現(xiàn)日本首臺(tái)平面研削機(jī)的量產(chǎn)，奠定了在高精度加工領(lǐng)域的地位。
如今，岡本的產(chǎn)品覆蓋從金屬、陶瓷到半導(dǎo)體晶圓的加工環(huán)節(jié)。
尤其在平面研削機(jī)領(lǐng)域擁有世界領(lǐng)先的市場份額，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“磨削技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)制定者”。
公司長期積累的高精度控制與表面處理技術(shù)，成為其最核心的競爭壁壘。
技術(shù)傳承與產(chǎn)業(yè)延伸
岡本工作機(jī)械的強(qiáng)項(xiàng)，在于將“削”與“磨”兩種加工方式集于一體。
約35年前，公司通過并購進(jìn)入半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，正式邁入晶圓研削與研磨設(shè)備市場。
如今，其主力產(chǎn)品——晶圓最終拋光裝置（Final Polisher）——在日本市場份額高達(dá)80%，是半導(dǎo)體制造最后一道關(guān)鍵工序的核心設(shè)備。憑借納米級表面平坦化能力，岡本的設(shè)備被全球主要晶圓制造商采用。 在行業(yè)巨頭迪思科（DISCO）等競爭者以切割、研磨為主的格局中，岡本以“砥石加工＋研磨”雙重技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)差異化。其設(shè)備可同時(shí)處理硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新一代材料，市場潛力巨大。
市場環(huán)境與經(jīng)營現(xiàn)狀
截至2025年3月期，公司實(shí)現(xiàn)銷售額約437億日元、營業(yè)利潤30億日元，保持穩(wěn)健盈利。
不過，傳統(tǒng)的工作機(jī)械事業(yè)因中小企業(yè)投資放緩、歐美經(jīng)濟(jì)低迷而出現(xiàn)調(diào)整。
相對地，半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，帶動(dòng)整體業(yè)績改善。 岡本預(yù)計(jì)2026年3月期銷售額將達(dá)到500億日元，營業(yè)利潤48億日元。
下半年將迎來主要出貨高峰，公司正在通過零部件共通化、低收益機(jī)種削減與VE（價(jià)值工程）推進(jìn)成本結(jié)構(gòu)改革。
在市場層面，AI服務(wù)器與電動(dòng)車帶動(dòng)的SiC功率半導(dǎo)體投資快速回升。
岡本計(jì)劃擴(kuò)大新材料用研削與拋光機(jī)的開發(fā)，并預(yù)期SiC設(shè)備若實(shí)現(xiàn)10%市場占有率，可貢獻(xiàn)約100億日元的新增銷售額。
全球布局與戰(zhàn)略伙伴
近年來，岡本加速國際化布局。2024年與三井物產(chǎn)簽訂資本與業(yè)務(wù)合作協(xié)議（出資比例30%），攜手強(qiáng)化全球銷售與治理體系。
在美國，公司與Ellison Technologies協(xié)作拓展北美市場；亞洲則面向中國、韓國與臺(tái)灣的晶圓企業(yè)持續(xù)出貨，形成穩(wěn)定的全球客戶網(wǎng)絡(luò)。 同時(shí)，公司在日本國內(nèi)也布局新一代研發(fā)基地。
埼玉新建的“技術(shù)開發(fā)與展示中心”配備潔凈室，可與客戶聯(lián)合進(jìn)行驗(yàn)證與樣機(jī)測試。九州工廠則專注于高硬度材料用研削機(jī)，提高內(nèi)制化率與成本競爭力。
這套體系的核心理念，是“開發(fā)—驗(yàn)證—量產(chǎn)一體化”，以縮短交付周期、提升提案能力。
百年制造業(yè)的縮影
岡本的歷程，幾乎映射了日本制造業(yè)的百年變遷——
從戰(zhàn)后重建的國產(chǎn)化、80年代的自動(dòng)化浪潮，到21世紀(jì)的全球競爭與半導(dǎo)體革新。
這家企業(yè)的底色始終如一：以極限精度加工支撐世界制造業(yè)的根基。
從汽車零部件到AI芯片載板，從航空部材到新能源裝置，岡本的設(shè)備以“看不見的技術(shù)”支撐著現(xiàn)代工業(yè)的底層。
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未來展望
在中期經(jīng)營計(jì)劃“INOFINITY700”中，公司設(shè)定2030年目標(biāo)：
銷售額700億日元、營業(yè)利潤率16%、ROE 17–18%。
為達(dá)成這一目標(biāo)，岡本將集中資源于半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備業(yè)務(wù)，并通過三井物產(chǎn)的全球網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)海外擴(kuò)張。 股東回報(bào)方面，預(yù)計(jì)至2028年3月期將配當(dāng)性向提升至45%，顯示出財(cái)務(wù)穩(wěn)健與長期成長并重的方針。
目前股價(jià)對應(yīng)PBR僅0.7倍、股息收益率超過3%，在日本制造業(yè)板塊中具備明顯低估優(yōu)勢。
尾聲
岡本工作機(jī)械制作所正以百年磨削經(jīng)驗(yàn)為基底，向“新材料時(shí)代的精密加工平臺(tái)”邁進(jìn)。
這不是華麗的科技革命，而是日本制造業(yè)最本質(zhì)的堅(jiān)守——
在“削與磨”的世界里，以看不見的精度，塑造有形的未來。
